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当晚九点。
上沪晶圆基地，地下应急会议室。
所有手机、手表、无线设备全部封存。
门外三道岗。
门内坐满了人。
半导体院士。
光学专家。
材料厂负责人。
晶圆厂厂长。
军工代表。
中枢特派人员。
还有从京城紧急接入的李援朝、王卫国、吴建邦、石磊。
会议室中央，A-17样片的扫描图挂在主屏上。
那条从废品里抽出来的势能谷线，扎进每个人心里。
秦立成坐在靠边位置，眼眶还有点红。
他已经让人查顾景山。
可这个名字离开体系太久，能查到的东西不多。
许燃站在白板前，没有开场白。
“烛龙升级方案。”
第一行字落下。
会议室瞬间安静。
许燃写下四个词。
【负折射边缘态物镜】
【多极势阱】
【表面势能模板】
【受控原子自组装】
张怀民盯着白板。
“你要正式放弃缩小投影？”
“对。”
许燃转身。
“传统EUV的核心逻辑，是把图案缩小后投到晶圆上。”
“光源越短，物镜越强，掩膜越精，图案越细。”
“这条路能走。”
“西方走了几十年。”
“问题是，他们把每个路口都修成收费站。”
“我们不在收费站排队。”
他点开下一页。
屏幕上，烛龙底座的局部结构出现。
这一次，比大会上多开放了几层参数。
不少专家一眼看过去，后背发紧。
环形量子光场阵列。
负折射物镜组。
原子源控制腔。
多极电磁约束层。
晶圆表面势能模板接口。
许燃指着结构图。
“烛龙不做缩小投影。”
“烛龙做晶体级制造。”
“用负折射边缘态物镜生成超分辨光场。”
“用多极势阱锁定原子沉积位置。”
“用电磁场修正原子迁移路径。”
“用表面化学模板给晶圆写入势能差。”
“最后，让材料从下往上长成逻辑结构。”
会议室静了两秒。
随后，质疑炸开。
一名材料院士直接站了起来。
“许燃，原子不是棋子。”
“热噪声、表面扩散、吸附能差，一堆变量。”
“你让它站哪儿就站哪儿？”
另一个晶圆厂负责人接话：
“就算能站住，产能呢？”
“我们不是实验室做纪念章。”
“一条线一天要跑多少片？”
“客户不会等你慢慢摆原子。”
设备企业总师也皱眉。
“晶圆表面缺陷怎么办？”
“颗粒、台阶、应力、杂质。”
“传统光刻已经被缺陷折磨得要命。”
“你原子级制造，缺陷放大后只会更要命。”
军工代表敲了敲桌子。
“还有可靠性。”
“逻辑单元能算一千组随机布尔运算，不代表能过高低温、冲击、辐照和长寿命。”
“军用芯片，不能只看开机亮不亮。”
石磊在视频里也挠头。
“我听着都觉得细。”
“像拿筷子夹沙子。”
吴建邦瞪他。
“你不会说话就少说。”
石磊理直气壮。
“我这叫比喻。”
会议室里有人低笑。
紧张气氛被他搅开半寸。
许燃没有急着反驳。
他看向周群。
“接盘古平台。”
周群点头。
“已接入离线推演库。”
主屏切换。
盘古平台开始加载三重同伦边界模型。
红色点代表晶圆表面缺陷。
黄色线代表局部势能扭曲。
蓝色网格代表光场势阱。
第一轮推演，故意塞入两万多个缺陷点。
屏幕上，传统光刻图形一层层崩掉。
套刻误差放大。
线边粗糙度扩大。
局部断路。
一片红。
不少晶圆厂负责人脸色发沉。
这就是他们每天面对的噩梦。
许燃开口：
“传统路线怕缺陷。”
“因为你先把图案投上去，再发现地不平。”
“地一歪，后面全歪。”
他按下第二轮推演。
烛龙模型启动。
蓝色势阱像一张网，先扫过晶圆表面。
缺陷点被识别。
局部势能被重构。
原子迁移路径绕开红区。
功能单元没有硬压在理想坐标上，而是在边界允许范围内完成闭合。
屏幕刷新。
【局部缺陷容忍率：提升14.8倍】
【功能单元闭合率：99.2%】
【关键路径偏移：低于阈值】
张怀民身体前倾。
“它不是消灭缺陷。”
简瑶接话。
“它先承认缺陷存在。”
“再用拓扑边界绕过去。”
许燃点头。
“我们不把晶圆当白纸。”
“晶圆不是白纸。”
“它有伤、有纹、有脾气。”
“烛龙先读它，再写它。”
设备企业总师盯着数据，声音发哑。
“这等于把缺陷检测从事后验尸，挪到制造前。”
周群补了一句：
“还不只是检测。”
“它会改路径。”
“电磁控制系统负责给原子迁移加偏置。”
“偏左，就拉回来。”
“偏右，就压下去。”
“跑错区，边界把它踢出去。”
材料院士还是皱眉。
“能量稳定性呢？”
“这么细的势阱，能量一抖就塌。”
许燃看向另一个屏幕。
“祝融脉冲阵列。”
一组电池模块结构展开。
“祝融固态电池不是只给车用。”
“它的脉冲输出稳定，响应快。”
“烛龙腔体需要的不是蛮力供电，是节拍。”
“每一次沉积、每一次修正、每一次剔除，都要踩在同一个节拍上。”
“祝融给节拍。”
“负折射物镜给眼睛。”
“周群的电磁系统给手。”
“简瑶的三重同伦边界给规则。”
“顾景山当年的表面势能模板，给地基。”
会议室里没人说话了。
几分钟前，大家还觉得这是狂想。
现在，烛龙像一台已经露出骨架的巨兽。
它不是凭空来的。
祝融、负折射、盘古、三重同伦、A-17废案，全被许燃串到一起。
那些分散在各个项目里的突破，突然变成了一条路。
秦立成喃喃道：
“原来不是单点技术。”
“是整条工业链换骨。”
许燃转身，在白板上写下三行。
【第一阶段：原子级逻辑单元】
【第二阶段：小规模功能阵列】
【第三阶段：晶圆级并行制造】
“产能问题，不用传统光刻的思路算。”
“我们不是一台大机器打一整片图。”
“我们做多腔并行。”
“先攻高价值小阵列。”
“军工控制芯片、航天抗辐照单元、核心加速器、国产EDA验证平台。”
“量少，价值高，容错窗口明确。”
“等势能模板和多腔一致性打穿，再上晶圆级并行。”